马来西亚总理安瓦尔5月28日宣布扶持半导体产业战略实盘配资app，目标是在芯片设计、先进封装和制造设备等领域吸引至少5000亿林吉特（约合1064.5亿美元）投资。马来西亚政府计划为此划拨至少53亿美元财政支持。

　　根据该战略实盘配资app，马来西亚要培训并提高6万名本地高技术工程师的技能，从而使该国成为全球半导体行业的研发中心。安瓦尔表示，马来西亚还计划在本地建立至少10家专门从事半导体设计和先进封装的企业。